Lappare i microprocessori per ottimizzare l'overclock

Si comincia considerando il punto debole di ogni overclock che necessiti di overvolt, ovvero lo sviluppo di di calore. Infatti all'aumento del voltaggio di funzionamento del core della cpu corrisponde un aumento anche sensibile della temperatura di lavoro del processore. Ora, se noi riuscissimo a dissipare più calore rispetto alle condizioni originali, potremmo osare un overvolt più spinto, stabilizzando cosi la cpu. Lo scopo del lapping è proprio questo. Riferendomi in particolar modo alle cpu Amd della famiglia K6 (I-II-III), solo applicando questa tecnica ci si rende conto dello scarso accoppiamento esistente tra dissipatore e cpu, a causa di solito della scarsa planarità del coperchio in alluminio della cpu, ovvero si presenta spesso concavo o convesso.
Come si procede: per prima cosa consiglio di ricopiare i dati serigrafati sul coperchio della cpu, tutti, per averli presenti in futuro. Si prenda poi un foglio di carta vetro da 120 (al max.) la si fermi con dello scotch posto agli spigoli su una superficie piana e dura (un davanzale di marmo, un tavolo solido ecc.), ci si procuri un pezzo di polistirolo, grosso che stia in una mano, si prenda la cpu e la si inserisca con i piedini nel polistirolo, delicatamente, facendo attenzione a non piegarli. Ora si ha l'impugnatura porta-cpu. Si cominci a far scorrere la cpu sulla carta vetro, con movimenti in un solo senso. Dopo poche passate vedrete che gli spigoli saranno i primi a levigarsi, continuando si noterà la probabile non-planarità del coperchio. Consiglio di continuare con questa carta vetro ancora per qualche passata, e di usarne poi una da 400 per rifinire e lucidare il tutto. Bisogna lappare sino alla completa lucidatura del coperchio. Fate la stessa cosa con il dissipatore, dopo aver tolto il pad termoconduttivo. Pulite poi le 2 superfici lappate con della carta pulita e stendete sulla cpu e sul dissipatore un velo di pasta termoconduttiva (la trovate nei negozi di elettronica a 5000 lire circa), il velo deve essere spesso circa come un foglio di carta, anche meno. La funzione della pasta è di eliminare eventuali sacche di aria tra le 2 superfici al fine di favorire un perfetto scambio termico.

VANTAGGI:
La temperatura di esercizio della cpu, a parità di vcore scende di 3-5 °C.